在汽车产业智能化浪潮的推动下，车载中央计算平台正迎来前所未有的发展机遇。受供给侧技术突破与需求端消费升级的双重驱动，这一领域已步入规模化量产的关键阶段。车规级芯片算力的指数级提升、硬件标准化进程加速，叠加“软件定义汽车”理念的深化，为中央计算平台从概念验证转向商业落地奠定了技术基础。与此同时，消费者对沉浸式智能座舱体验和高阶辅助驾驶功能的需求激增，进一步倒逼平台向高集成度、高性能、低成本方向演进。据行业预测高忆管理，到2030年，全球汽车市场中央计算平台装机量将突破2500万台，成为车企竞争的核心战场。
在盖世汽车第五届未来汽车AI计算大会上，哈曼汽车事业部智能座舱全球电子工程副总裁李培治指出，中国市场在中央计算平台发展中扮演着双重战略角色：既是全球最大的需求市场，也是技术创新的引领者。尤其在智能座舱交互设计、电子电气架构演进和软硬件协同开发等领域高忆管理，中国技术路线正主导全球产业方向。以电子电气架构为例，当前行业形成三条并行技术路径：第一条是“双盒多芯”架构，通过分离的座舱域控与辅助驾驶域控实现功能分工，仍是主流车企的首选方案；第二条是“单盒多芯”架构，将多颗芯片集成于单一域控单元，降低线束成本并提升系统协同效率，已被多家新势力车企采用；第三条是“单盒单芯”架构，依托高通8775、8797等域融合芯片，实现座舱与驾驶功能的深度整合，应用场景持续拓展。
中央计算平台的设计面临多维技术挑战。性能方面，需为智能座舱、ADAS、车控等多域功能提供千TOPS级算力，但高算力带来的功耗问题直接冲击电动车续航，迫使企业在硬件选型和计算架构中嵌入能效优先原则。热管理成为另一大瓶颈，芯片过热导致的降频会引发性能波动，企业需通过液冷、均热板等技术创新实现高效散热。功能安全层面，平台需满足ASIL-D高安全等级，硬件需具备冗余设计和故障隔离机制，软件需实现内存隔离和实时监控。平台需集成CAN/FD、Ethernet等多种网络接口，支持SOA通信和时间敏感网络，同时兼容Hypervisor、Adaptive AutoSAR及多种操作系统，以实现软硬件解耦和持续OTA升级。成本约束下，车企需通过芯片选型和架构优化控制BOM成本，并预埋算力冗余以支持未来5-10年的功能升级。
针对这些挑战，哈曼提出了模块化硬件架构与分层解耦软件架构的解决方案。硬件层面，通过标准化接口和高度复用设计，覆盖风冷与水冷双散热路径，兼顾纯电动车型的高效散热需求和传统燃油车的成本限制。尤其在10-20万元主流价格区间，跨能源类型的通用化平台可缩短开发周期、降低供应链复杂度。软件层面高忆管理，哈曼构建了“高度解耦、跨平台复用、原子化服务”的架构体系：应用层与行业伙伴共建开放生态，中间件层抽象化基础软件服务，操作系统层依托模块化组件和虚拟化技术实现多平台兼容。这种设计为AI驱动的智能应用提供了稳定、高效的底层支撑。
基于软硬件协同理念，哈曼推出了覆盖全链路的服务模式，从硬件设计、底层软件到Turnkey一体化解决方案，满足不同车企的需求。其产品线包括：面向性价比市场的中阶Pro智能座舱方案、支持端侧AI大模型部署的舱泊一体Max方案、融合座舱与高速辅助领航功能的跨域Pro方案、支持高阶交互与城区辅助驾驶的跨域Max方案，以及最高规格的多域融合Ultra方案——该平台可支持14B参数大模型本地推理和L3级辅助驾驶系统。通过全球技术资源与本土研发的结合，哈曼已助力多家主机厂加速项目落地。
作为全球数字座舱市场的领导者，哈曼早在2020年便与国内主机厂合作推出第一代数字座舱产品。目前，全球超过5000万辆汽车搭载了哈曼的音频系统及车载互联系统。近年来，随着中国新能源汽车产业的崛起，哈曼加大了在中国市场的投入，制定了“在中国，为中国，也为全球”的数字座舱战略，涵盖座舱、舱驾融合及中央计算解决方案。其“Ready”产品系列已覆盖座舱、舱驾融合、中央计算、高端显示屏、驾驶员监测系统等多个领域，致力于构建闭环的车载体验产品体系。在中国，哈曼已建成从概念设计到量产交付的完整功能团队，上海和成都设有技术研发中心，苏州设有量产工厂，可为国内主机厂提供一站式服务。
李培治坦言，中央计算平台的发展仍需突破多重瓶颈，尤其是平衡高性能、高安全性与成本控制之间的矛盾高忆管理，以及构建开放、标准化的软件生态。哈曼将继续与行业伙伴协同创新，推动平台在性能、功耗、可靠性和成本等方面的优化，助力汽车产业智能化转型迈向新阶段。
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